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CHINAPLAS 2026:多层结构之上,圆模正在定义新的稳定边界
在多层共挤吹膜加工中,模头的角色正在发生变化。从单一成型部件,逐渐转变为决定气泡稳定、厚度均匀以及生产连续性的关键控制单元。
随着层数增加、材料组合更加复杂以及薄型化趋势加速,吹膜工艺对稳定性的要求不断提高。
传统依赖经验的调机方式,正在逐步逼近边界——
厚度波动难以压缩、层间结构不稳定、换料过程不可控。
这些问题的背后,本质上都指向同一个核心:熔体在模头内的流动过程,尚未被充分控制。围绕这一问题,精诚将多层共挤模头的优化,从单一结构设计,转向对流动过程的系统重构。
01 每一层:刚好到位
在流量分配方面,通过对圆模内部螺旋分配结构进行建模,并结合CFD反向优化,使各层熔体在环向流动过程中实现均匀分布与稳定匹配,在进入模口前完成流量协调,从源头提升厚度一致性与气泡稳定性。
在流变与剪切控制方面,基于材料非牛顿特性(如Carreau模型),构建连续渐变流道,避免局部流动突变带来的剪切峰值,使材料始终处于可控加工区间,在保证流动性的同时降低降解风险,提升多层界面稳定性。
02 流动路径与热场:协同控制
在停留路径方面,通过全流线连续设计与流道曲率优化,减少死角与回流区域,缩短熔体停留时间分布(RTD),使流动路径更加可预测,从而降低碳化与凝胶风险,提升连续运行稳定性。
通过多区独立控温与热场协同优化,精确调节环向温度分布,使温度参与流动调节过程,通过“温度—粘度—流量”的联动控制,使整体流动状态进一步趋于均衡。
03 仿真与验证:可计算
为使设计与实际生产一致,精诚将流体仿真贯穿模头开发全过程。
φ500mm九层平面叠加包装膜模头为例,设定产量600kg/h,
对模头内部压力与温度场进行系统仿真,并结合产线数据进行校验。
通过“仿真—验证—再优化”的持续迭代,复杂的多层流动过程逐步转化为可分析、可调节、可预测的工程问题。
04 重新定义
当多层共挤向更高层数与更高精度发展时,模头的价值也在被重新定义——从“实现加工”,走向“稳定复制”。
在CHINAPLAS 2026现场,精诚将带来面向多层共挤吹膜的模头解决方案,呈现一种更加可控、可复制的加工方式。
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